私たちのテクノロジー

ナノインプリント リソグラフィ（NIL)

Obducatは、特許取得済みのNIL技術に基づき、マスタースタンプから、フレキシブルポリマーフィルムや硬いサファイア基板を含む様々な加工対象基板に、極めて正確なマイクロ・ナノサイズの構造を複製することに適したプロセスを構築しています。また、凹及び凸表面を持つカメラレンズのような非平面基板へのパターンや構造の複製も可能にしています。

当社のNILシステムはすべてフルエリア一括インプリントを行います。これは、多くの競合するソリューションで一般的ないくつかの小さなステップではなく、1ステップで基板表面全体に複製することを意味します。

大量生産用に開発されたObducatプロセスでは、まずマスタースタンプからポリマーフィルムにパターンを複製します。マスタースタンプからパターンを転写したポリマーフィルムスタンプ（IPS®と呼びます）を使って、加工対象基板にパターンを複製します。この最終複製には、熱膨張を排除してパターン転写の品質と再現性を高める熱・UV同時（Simultaneous Thermal and UV）のSTU®プロセスを使用しています。IPS®テクノロジーは、マスタースタンプの摩耗を減らし、パーティクルコンタミネーションを原因とする欠陥の数を減らすことで、Obducat NIL-process全体のコスト効率を向上させることができます。

Obducat社の特許技術であるSoft Press®とIPS®の組み合わせにより、NIL-テクノロジーの重要な要素である、均一な圧力でパターンを転写することが大きな基板サイズに対しても可能となります。

ウエットプロセッシング

半導体製造工程では、エッチング、洗浄、リフトオフ、剥離など、様々なウェットプロセスが広く用いられています。Obducatは、独自の技術力と多彩な装置ソリューションで、高い競争力を持つ最先端のウェットプロセス装置を市場に提供しています。Obducatは、個々のお客様のご要望に応じて装置に搭載可能な高度な技術を開発しています。